SiC产品的发展是迅速的，在光伏，工业电源，汽车等领域逐步渗透，并快速发展。当面对大功率需求的时候，多芯片并联的功率模块设计开始遇到问题，传统的基于Si基的模块设计很多时候并不完全适用于SiC模块的设计。那么SiC模块封装该如何更好的适应应用需求呢？

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“ 铜基板或者其他材质的基板是IGBT模块的重要组成部分，有一些模块不带有基板，通过DCB板直接安装在散热器上。这两种方式在热性能上有何不同，对于应用又有何差异呢？”

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ANPC拓扑是NPC拓扑结构的一种改进型。在“I”型NPC结构的基础上增加了两个开关管，可以主动控制中性点回路的切入,ANPC拓扑结构相对于NPC结构，可以通过调整开关模式来优化损耗分布来提高输出功率和利用效率。本文介绍两种调制方式，并基于这两种调制方式...

ANPC拓扑是NPC拓扑结构的一种改进型。在“I”型NPC结构的基础上增加了两个开关管，可以主动控制中性点回路的切入,AN...

丹佛斯DCM平台产品一直宣传的是采用铜绑定线工艺，叫做 Danfoss BondBuffer (DBB)。铜绑定线的引入，使得其产品在产品性能，可靠性等多方面得到极大的提升。同时也意味着其所采用的铜绑定线工艺在实际工业生产中是已经发展成熟了。

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片上集成电流传感器的IGBT这些年应用越来越多，富士、瑞萨、安森美、英飞凌等等，都有推出产品。本文探讨一下电流片上电流传感器的基本原理以及用法。

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