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模块型号
调制方式说明
参数设置
门极电阻
Rgon
Rgoff
电压系数
IGBT
FRD
散热方式说明
- 选择"壳温/水温"模式
在该模式下，计算结温的温度参考点为模块的壳温/水温，对于铜底板或者DBC底板的模块，该温度就是指的底板的温度；对于带pinfin的直接液冷的模块。该温度就是指的冷却液的温度。
Rcouple是指的IGBT以及FRD之间的耦合热阻。这个数值需要再建立模型的时候设置。如果没有设置就是默认不引入耦合热的计算。对于单芯片的MOSFET或者RC-IGBT，其正反向电流流经同一散热体，因此，耦合热阻等于自热阻。
- 选择"散热器温度"模式
在该模式下，计算结温的参考点就是散热器，散热器可以是水冷散热器也可以是风冷散热器。这种模式下，模块底板到散热器需要导热介质。因此需要设置导热介质的热阻。
对于单芯片的MOSFET或者RC-IGBT。只有一个Rch数值，将该数值同时填入输入框中即可。
- 选择"环境温度"模式
在该模式下，计算结温的参考点就是风冷散热器的环境温度或者液冷散热器的温度。模块底板到散热器同样需要导热介质。因此需要设置导热介质的热阻。
对于单芯片的MOSFET或者RC-IGBT。只有一个Rch数值，将该数值同时填入输入框中即可。
散热器的热阻设置最高支持5阶RC网络，这里RC网络是基于Foster网络模型，R为热阻，t为时间常数。
在计算过程中，考虑散热器的设置有三种方式。
- 第一种：单开关模式，每个开关组合器件（IGBT+FRD或者MOSFET）在单独一个散热器上。一个开关组合产生的热量都通过该散热器进行散热。
- 第二种：单桥臂模式，每个桥臂的开关器件，在一个散热器上。一个桥臂产生的热量都通过该散热器进行散热。
- 第三种：全桥臂模式，拓扑的三项全桥中的所有开关组合器件在一个散热器上。该三项全桥产生的热量都通过该散热器进行散热。