在该模式下，计算结温的温度参考点为模块的壳温/水温，对于铜底板或者DBC底板的模块，该温度就是指的底板的温度；对于带pinfin的直接液冷的模块。该温度就是指的冷却液的温度。 Rcouple是指的IGBT以及FRD之间的耦合热阻。这个数值需要再建立模型的时候设置。如果没有设置就是默认不引入耦合热的计算。对于单芯片的MOSFET或者RC-IGBT，其正反向电流流经同一散热体，因此，耦合热阻等于自热阻。
在该模式下，计算结温的参考点就是散热器，散热器可以是水冷散热器也可以是风冷散热器。这种模式下，模块底板到散热器需要导热介质。因此需要设置导热介质的热阻。 对于单芯片的MOSFET或者RC-IGBT。只有一个Rch数值，将该数值同时填入输入框中即可。
在该模式下，计算结温的参考点就是风冷散热器的环境温度或者液冷散热器的温度。模块底板到散热器同样需要导热介质。因此需要设置导热介质的热阻。 对于单芯片的MOSFET或者RC-IGBT。只有一个Rch数值，将该数值同时填入输入框中即可。 散热器的热阻设置最高支持5阶RC网络，这里RC网络是基于Foster网络模型，R为热阻，t为时间常数。
在计算过程中，考虑散热器的设置有四种方式。