技术 | SiC模块封装探讨
SiC产品的发展是迅速的，在光伏，工业电源，汽车等领域逐步渗透，并快速发展。当面对大功率需求的时候，多芯片并联的功率模块设计开始遇到问题，传统的基于Si基的模块设计很多时候并不完全适用于SiC模块的设计。那么SiC模块封装该如何更好的适应应用需求呢？
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文章标签：封装技术
封装技术
深度 | 无基板模块热阻更小？ | 铜基板对模块热阻性能的影响分析
“ 铜基板或者其他材质的基板是IGBT模块的重要组成部分，有一些模块不带有基板，通过DCB板直接安装在散热器上。这两种方式在热性能上有何不同，对于应用又有何差异呢？”
“ 铜基板或者其他材质的基板是IGBT模块的重要组成部分，有一些模块不带有基板，通过DCB板直接安装在散热器上。这两种方式...
技术 | 丹佛斯铜绑定技术-DBB
丹佛斯DCM平台产品一直宣传的是采用铜绑定线工艺，叫做 Danfoss BondBuffer (DBB)。铜绑定线的引入，使得其产品在产品性能，可靠性等多方面得到极大的提升。同时也意味着其所采用的铜绑定线工艺在实际工业生产中是已经发展成熟了。
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技术 | 双面散热就是九阴真经？
从16年新能源汽车产业开始爆发以及车规模块的大规模应用开始，双面水冷模块就是一个绕不过去的话题。这几年国内很多公司也开始做模块，也看到了一些双方案。到底要不要上双面模块？这里分享一点我的观点。
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